【台灣】5 月外銷訂單年增率達 47.2%，全球半導體需求爆發
台灣 5 月外銷訂單金額達 894 億美元，年增率達 47.2%（前 48.1%），符合預估的 890 ~ 910 億美元，細項 中電子產品金額達 372 億美元創下歷史新高，年增率達 61.2%（前 45.9%），資通訊訂單同樣維持強勁，年增率達 67.2%（前 89.7%），反映 AI 基礎建設建置潮持續支撐台灣 AI 訂單續強。另外，我們繼續觀察到「機械設備」訂單成長 22.5%（前 23.4%），顯示半導體業者積極擴充產能。
從 國家 來看，美國仍是最重要訂單來源國，金額達 364 億美元，年增率達 72.5%（前 70.6%），佔比 首次突破 4 成，而其他經濟體增速同樣維持強勁，包括東協 38.8%（前 70.9%）、中國 44.3%（前 35.1%）、歐洲 55.4%（前 27%）、日本 33.7%（前 37.8%），顯示全球半導體需求爆發。
MM 研究員
本月外銷訂單金額持穩歷史高檔且成長強勁，繼續反映 AI 晶片、 AI 伺服器的強勁需求，而半導體供不應求的狀況持續刺激業者積極擴充產能，並增加更多機械設備訂單。再者，各經濟體的外銷訂單同步爆發，反映此波 AI 基礎建設浪潮帶動全球半導體需求的爆發。
其他傳統產業例如基本金屬、化學品受惠到荷姆茲海峽中斷導致的能源價格上漲，以及提前拉貨需求，外銷訂單年增率分別回升至 9.5%（前 4.5%）、 5.3%（前 0.5%），以及部分節點受惠到 AI 外溢需求，包括銅箔、銅箔基板等訂單支撐，但受制於中國需求疲軟，傳統產業訂單金額普遍仍處在低檔區間，塑橡膠外銷訂單甚至回落至衰退 -0.8%（前 8.2%）。
整體而言，台灣外銷訂單持續繳出亮眼表現，反映全球對於 AI 等新興科技需求持續發酵，尤其 美國客戶佔比 首度來到 4 成，顯示微軟、亞馬遜、 Google 、 Meta 等美系大型 CSP 業者仍扮演此波 AI 基礎建設的最主要引擎，繼續推動台灣出口今年強勁成長。
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