日月光面板級封裝 年底投產

AI資料中心、高效能運算（HPC）與先進封裝需求持續爆發，日月光投控營運長吳田玉24日在股東會後表示，集團今年正同步推動15座新建及擴建廠區計畫，並持續擴大美國布局，同時全球首條具經濟規模的高度自動化面板級封裝（FOPLP）量產線也將於今年底正式投產。隨著AI需求遠超過市場原先預期，公司資本支出已由原先規劃進一步提高至85億美元，未來仍不排除再度上修，展現對未來數年AI產業成長的高度信心。

吳田玉表示，AI已經不是短期景氣循環，而是未來十年以上的重要產業趨勢。從AI資料中心到未來AI實體應用、人形機器人（Humanoid Robot）等新市場，都將持續帶動半導體需求成長，也讓台灣半導體供應鏈迎來前所未有的發展機會。

　他指出，過去日月光每年資本支出約20億美元左右，去年已提升至53億美元，今年進一步提高至85億美元，而隨著客戶需求持續增加，後續仍不排除進一步上調。

　在產能布局方面，吳田玉透露，日月光與矽品今年合計共有15個新建或擴建廠房計畫同步進行，包括新建廠區及既有廠房擴建工程。這些投資並非為了2027、2028年需求，而是提前布局2029至2030年的市場成長。

他坦言，疫情後產業最大的教訓，就是原先準備好的產能在AI需求爆發後短時間內被快速消化，因此這一波擴產採取更長期思維，希望避免未來再次面臨產能不足問題。

市場高度關注的面板級封裝（FOPLP）進展方面，吳田玉表示，日月光其實早已具備相關生產能力，但真正具備經濟效益且高度自動化的大規模量產線，預計將於今年底正式投產。目前客戶認證、設備建置與生產規劃均按進度推進，希望能在年底或明年初向市場公布更具體成果。

至於海外布局，吳田玉指出，日月光在美國投資其實早已持續多年，目前於加州已有兩座測試與研發據點，並規劃進一步擴充；亞利桑那州相關計畫也持續與客戶討論當中。

他強調，日月光海外擴產始終遵循相同原則，就是先在台灣建立成熟且具競爭力的自動化量產模式，再將成功經驗複製到海外市場。以馬來西亞自動化產線為例，就是成功將台灣經驗輸出的代表案例，未來美國布局也將採取相同模式推進。

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