高通強攻AI資料中心 台鏈樂

高通（Qualcomm）正式揮軍AI資料中心市場。在美東時間24日投資者大會（Investor Day）首度完整揭露Dragonfly AI資料中心平台，並將2029財年資料中心營收目標訂在150億美元以上，同時把非手機業務營收目標上修至400億美元，宣示由手機晶片大廠進一步擴展為AI運算平台業者。法人指出，將為台積電、聯電、封測、載板、PCB、ODM及電源等台灣供應鏈帶來新一波商機。

　高通同步將2029財年非手機業務營收目標上修至400億美元，其中資料中心營收逾150億美元、車用營收100億美元。

　高通本次首度完整揭露Dragonfly AI資料中心平台，鎖定Agentic AI帶動的推論需求，產品涵蓋客製化ASIC、AI加速器、C1000伺服器CPU及高速互連技術，並導入High Bandwidth Compute（HBC）架構，透過3D堆疊整合運算與記憶體，突破AI運算面臨的Memory Wall瓶頸。

聯電參與先進封裝製程

　台積電受惠高通AI CPU、HBC、AI加速器及客製化ASIC推進，可望帶動3奈米、2奈米等先進製程需求，CoWoS、SoIC等先進封裝亦同步受惠。聯電則名列高通資料中心合作夥伴，未來可望參與先進封裝及製造協作。

　封測與載板供應鏈同步受惠。法人指出，日月光投控可望受惠高通AI資料中心與車用晶片放量後帶來的先進封裝、SiP、Flip Chip及測試需求；欣興、南電、景碩等ABF載板廠，也將受惠AI CPU、ASIC及高速運算晶片帶動高階封裝基板需求。

　此外，高通資料中心平台採用224G、448G高速互連架構，並整合AlphaWave高速SerDes及光電互連技術，未來將朝共同封裝光學（CPO）方向發展，可望同步帶動高速CCL、PCB及光通訊材料需求。若Meta、Microsoft等大型CSP後續導入Dragonfly平台，廣達、緯創、緯穎及英業達等台系ODM廠，也有機會承接整機、機櫃與系統整合訂單；台達電則可望受惠HVDC、高功率電源、散熱及能源管理需求。

　法人認為，高通成長主軸已由智慧手機擴展至AI資料中心、車用、Physical AI及個人AI裝置，隨Dragonfly平台逐步放量，高通可望成為繼輝達、AMD及博通之後，另一個帶動台灣AI半導體供應鏈成長的重要平台。

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