光進銅退 上詮FAU本季出貨

輝達（Nvidia）下一代AI平台Vera Rubin逐步量產交貨，AI光通訊商業化進入收割期。上詮董事長林松福表示，該公司光纖陣列單元（FAU）產品將於第三季起，依客戶需求開始量產交貨，第四季出貨將優於第三季，後續逐季成長，並預期第三季挹注營收、獲利改善。

Vera Rubin平台被視為AI伺服器新一代主力架構，由台積電負責先進製程與先進封裝，奇景光電提供矽光子關鍵元件，鴻海旗下工業富聯負責AI伺服器交換器業務，近期亦證實Vera Rubin已開始量產並逐步交貨。

　林松福2日接受本報獨家專訪時表示，AI光通訊已超越單一產業，影響力與穿透力持續擴大，未來將與每個人的生活緊密連結。「面對這場百年難得的產業機遇，上詮將全力投入」。

　他強調，上詮的FAU，從設計到生產，各零件開發、FAU與COUPE精準耦合對位技術、與設備供應商合作開發自動化FAU生產設備，自動化封裝設備，一直到最後落實量產及良率提升，每一段都是高技術門檻，上詮與合作夥伴一一克服，這是該公司最大競爭優勢。

　談到FAU量產良率，林松福指出，該公司第三季、第四季產品皆以符合客戶驗證標準為目標，目前除持續提升良率外，也同步優化製程及設備調校，縮短生產周期，兼顧品質與生產效率，建立穩定量產能力。

　在CPO商用時程，林松福認為，CPO並非單一公司的產品，而是晶片、封裝、光學、測試及系統整合等整個供應鏈，共同合作的成果，商用時程須視產業領導廠商及系統客戶整體開發進度而定。

上詮身為供應鏈一環，將依客戶要求推進開發及交貨，目前客戶交付的時程仍相當緊湊，上詮負責FAU及光耦合，並未感受到需求放緩，且該公司持續投資，為2027、2028年產能做準備。

　他認為，LPO、NPO、CPO未來會共存一段時間，隨著AI資料中心Scale-up架構持續升級，對高速光互連需求快速提升，高頻寬FAU的重要性也將更加凸顯。

上詮配合客戶需求共同開發，客戶採用什麼架構，就配合什麼架構。「真正決定方向的是客戶。」未來三到五年，該公司將配合客戶技術藍圖，持續布局12.8T 以上高頻寬FAU及WDM（波分多工）技術發展，掌握下一波AI光通訊商機。

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