A股每日市場要聞回顧（2026-07-03）
重要新聞
1. 因存在植入後門風險，阿里內部全面禁用Claude Code
從阿里內部人士處獲悉，因近期Claude Code被曝存在植入後門的安全風險，阿里經綜合評估後已將其列入高風險軟件名單。自7月10日起，阿里將全面禁止內部員工在辦公環境下使用Claude Code，並推薦使用Qoder作爲替代方案。（一財）
2. 國家菸草專賣局：引導電子煙產業向具有產業基礎和條件的地區適度集中
國家菸草專賣局發佈關於促進電子煙產業法治化規範化的若干政策措施（試行），文件指出，立足電子煙產業現狀，對接國家區域發展戰略，引導電子煙產業向具有產業基礎和條件的地區適度集中，加強原料渠道管控，合理保障電子煙生產原料供給。調整優化產業結構，嚴控新增產能，合理控制產能規模，防止產能過剩。以優化資源配置和滿足市場需求爲導向，保持產業集中度處於合理水平，引導不適應市場競爭的企業有序退出。
3. 國家發展改革委印發《循環經濟發展“十五五”規劃》
《規劃》明確，到2030年，覆蓋生產、消費、回收、利用全鏈條的循環經濟體系更加完善，主要資源產出率比2025年提高16%左右，大宗固體廢棄物年綜合利用量達到45億噸左右，主要再生資源年循環利用量達到5.1億噸，資源循環利用產業產值達到8萬億元。到2035年，循環經濟高質量發展體系基本建立，主要資源利用效率達到國際先進水平。
4. 國家發展改革委：擴大再生材料應用規模，促進高水平再製造
《循環經濟發展“十五五”規劃》提出，要全面築牢減量化基礎，廣泛推行產品綠色設計，深入推進行業清潔生產，積極推進全社會綠色消費。要加快提升資源化水平，突出抓好工業資源循環高效利用，深入推進農林業生態循環發展，大力推行工程建設全過程綠色建造，充分釋放傳統“城市礦產”資源潛能，加快補齊“新三樣”等固體廢棄物循環利用短板。要持續擴大再利用規模，推進海外優質再生原料進口利用，擴大再生材料應用規模，促進高水平再製造，規範二手商品流通交易發展。
5. 今年2000億元“兩新”設備更新資金已全部下達
近日，國家發展改革委已經下達今年第三批設備更新項目清單和資金安排，支持能源電力、物流、教育、養老機構、線下消費商業設施、老舊營運貨車、住宅老舊電梯等領域設備更新和老舊小區加裝電梯。今年以來，國家發展改革委會同有關部門，優化支持範圍，完善申報流程，強化審覈把關，加快工作節奏，分三批下達設備更新資金。目前，全年2000億元設備更新資金總額已下達完畢，共支持22個領域約1.1萬個項目，對加快產業升級、促進綠色發展、改善民生福祉、強化安全保障提供有力支撐。今年1—5月，設備工器具購置投資同比增長9.3%，佔全部投資的比重爲17.5%，比上年同期提高2.2個百分點。
個股新聞
1. 主力資金流向數據顯示，三花智控主力資金淨流入23.96億元居首位，東山精密、立訊精密、中國巨石、新易盛獲主力資金淨流入居前；京東方A主力資金淨流出47.09億元居首位，兆易創新、中際旭創、亨通光電、南大光電主力資金淨流出居前。
2. 藍思科技：玻璃基板相關業務還未產生收入，未來存在不確定性
藍思科技3日在互動平臺表示，公司目前已會同北美及韓國芯片代工和先進封裝客戶聯合開發及驗證22層玻璃芯載板，目前韓國客戶已經基本驗證通過，北美客戶驗證工作進展順利，公司同步推進建設3萬平TGV玻璃基板專用廠房，預計年底前投產，以匹配客戶端需求。玻璃基板相關業務還未產生收入，未來存在不確定性。
3. 芯碁微裝板級封裝直寫光刻設備獲得先進封裝客戶訂單
據芯碁微裝消息，近日，芯碁微裝自主研發的國內首臺510×515mm板級封裝直寫光刻設備PLP 2000，獲得先進封裝領域重要客戶訂單。
4. 兆易創新與德賽西威達成戰略合作
7月3日，兆易創新與德賽西威正式達成戰略合作。雙方將基於在車規級芯片及汽車電子設計領域的優勢，共同推進國產車規芯片的產業化落地、打造產業鏈上下游合作範式，助力汽車電子產業鏈安全與持續發展。根據協議，德賽西威與兆易創新將深化在存儲和微控制器產品線的合作。
5. 奧普特：與SIS-TA正式達成戰略合作，成爲首家機器視覺入駐品牌
奧普特今日官微消息，7月1日，奧普特與STEMMER IMAGING旗下數字化平臺SIS-TA正式達成戰略合作，奧普特全棧產品將全面接入SIS-TA。至此，奧普特成爲SIS-TA首家機器視覺入駐品牌。SIS-TA是全球領先機器視覺方案提供商STEMMER IMAGING推出的全新數字化平臺，平臺上線初期聚焦機器視覺產品，後續將逐步拓展至協作機器人、自主移動機器人（AMR）、工業傳感器、運動控制等更廣泛的智能工業技術品類。
6. 四會富仕：MSAP產線已經成高密度PCB的標配，期待今年底投產
據四會富仕消息，近日，泰國子公司一品電路有限公司二期工廠正式奠基。此次擴建引入了MSAP（改良型半加成法）生產線，瞄準AI賽道。AI服務器的正交背板、1.6T/3.2T高速光模塊、HBM存儲模組這些高端場景，對細線路、高密度佈線有硬性要求。光模塊領域，2026年MSAP相關市場規模預計120億元到130億元，未來隨著NPO/CPO技術放量，年增速可能到150%。MSAP產線已經成了高密度PCB的標配，也是跟上行業發展的必要條件。隨著AI服務器、高速光模塊、先進封裝等領域的持續放量，MSAP產線有望助力公司打開新的增長空間，期待今年底MSAP產線的投產。
7. 帝奧微：原材料價格大幅上漲，公司已根據實際情況調整了產品價格
帝奧微近日接受機構調研時表示，由於晶圓及封裝產能緊張，原材料價格大幅上漲，公司生產成本無可避免亦大幅上升，按目前狀況預期短期內不會有改善空間。爲了能繼續支持客戶需求，公司已根據實際情況調整了產品價格。（一財）
8. 日科化學：籌劃發行股份及支付現金購買資產事項，股票繼續停牌
日科化學公告，公司正在籌劃發行股份及支付現金購買資產並募集配套資金事項，公司股票已自6月29日開市起開始停牌。截至目前，公司及有關各方正在積極推進本次交易的相關工作，相關各方正在就交易方案進行協商、論證和確認，公司股票將繼續停牌。
9. 兆龍互連：公司上半年訂單穩步上升，各下游板塊需求景氣度持續向好
兆龍互連7月2日接受機構調研時表示，公司上半年訂單隨著新產能的釋放呈穩步上升，各下游板塊需求景氣度持續向好。其中高速互連、萬兆佈線、工業應用等業務市場需求較飽滿。現階段銅等核心原材料價格維持高位，新產線的擴建，新員工擴招等因素，短期內對業務毛利率帶來一定承壓。公司將持續優化產品結構，高附加值產品具備良好的毛利水平；後續將持續提升高速互連、工業互連、萬兆佈線等高附加值產品營收佔比，依靠產品結構升級帶動綜合毛利率穩步改善。
