台積N3製程 添雙成長引擎

人工智慧（AI）需求從資料中心向智慧手機、人形機器人快速延伸，台積電3奈米製程再添兩大成長引擎。高通驍龍8 Elite Gen 5 for Galaxy全面打入三星新一代折疊手機，加上特斯拉AI5晶片預計2027年中進入量產，初期優先導入Optimus人形機器人，台積電3奈米產能持續滿載，訂單能見度已達2027年。

　高通與三星於Galaxy Unpacked活動宣布擴大合作，旗艦級手機晶片驍龍8 Elite Gen 5 for Galaxy將搭載三星折疊機種。該處理器採台積電N3P製程；法人指出，即使三星本身擁有晶圓代工先進製程產能，然最高階折疊手機仍選用高通與台積電組合，凸顯台積電在效能、功耗及量產穩定度上的優勢。

　該晶片整合高通自研Oryon CPU、新一代GPU與NPU，鎖定即時生成式AI、智慧攝影、遊戲及情境感知等應用。另外，高通同步以驍龍Wear Elite切入三星智慧手表，並以驍龍AR1 Gen 1驅動三星與Google合作之智慧眼鏡，使AI運算由手機延伸至手錶及眼鏡，擴大先進製程晶片單機價值與終端需求。

　此外，特斯拉執行長馬斯克表示，AI5晶片開發進度快速，預計於2027年中進入大規模量產，初期將優先導入Optimus，後續再擴及車用運算平台。馬斯克並特別感謝台積電、三星及美光的支援，並預告AI6晶片已進入開發階段。

　台積電與創意攜手承接AI5晶片，以3奈米製程打造，Tape-out（流片）進度較三星提前一季，有望拿下較大市場份額。

　供應鏈也透露，AI6.5將由台積電2奈米製程打造，並有望於台積電亞利桑那州廠進行生產。

　AI5不僅用於自駕車，更將成為Optimus機器人即時影像辨識、動作控制以及環境推論的核心。

若特斯拉順利放大機器人產量，AI5的潛在出貨規模將遠高於傳統高階車用晶片，成為台積電3奈米後續的重要增量。

　法人分析，高通帶來高階手機AI換機需求，特斯拉開啟實體AI與機器人晶片新市場，台積電3奈米已開始橫跨手機、AI加速器、自駕車及機器人的平台節點。產能緊俏亦有利台積電維持議價能力，並帶動創意、日月光等設計服務、封測及半導體擴產供應鏈後續接單動能。

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