AI晶片 美本土供應鏈成形

美國AI晶片「美國製造」再跨關鍵一步。輝達（NVIDIA）首片於美國生產的GB300 AI晶片正式亮相，象徵Blackwell平台已由台積電亞利桑那Fab 21完成4奈米晶圓製造。業界指出，美國AI供應鏈只差CoWoS先進封裝在地化，即可補齊AI晶片一條龍在美製造的最後一塊拼圖。

　台灣供應鏈方面，CoWoS設備廠辛耘、弘塑、萬潤，以及家登、志聖、日月光等，可望持續受惠台積電全球擴產。隨亞利桑那先進封裝基地建置，漢唐、帆宣、亞翔及廠務業者亦可望跟隨客戶赴美擴張。

　輝達去年宣布Blackwell晶片已於台積電亞利桑那Fab 21投片生產，如今GB300首片完成，代表美國已具備量產先進AI GPU能力，也是繼Apple、AMD之後，再次驗證台積電美國廠高階HPC晶片量產實力。不過，目前Blackwell晶片仍須送回台灣完成CoWoS先進封裝，再交由系統廠組裝，因此先進封裝仍是美國AI供應鏈最後一塊關鍵拼圖。

　法人分析，以AI晶片製造流程來看，目前美國已建立晶圓製造、AI伺服器組裝及整機測試等關鍵環節。其中，台積電亞利桑那Fab 21負責4奈米晶片生產，鴻海於德州休士頓建置GB300 AI伺服器製造基地，緯創亦於德州達拉斯布局AI系統組裝，美國本土AI供應鏈雛形已逐步成形。

　台積電積極規劃投資美國，規模總計高達2,650億美元，日前已宣布將在亞利桑那增建兩座先進封裝設施，配合新增晶圓廠形成完整製造聚落，近期法說更釋出加碼在美國打造4座生產設施的規劃。法人預估，待SoIC、CoWoS在美投產後，Blackwell、Rubin等AI晶片可望完成晶圓製造、先進封裝到AI伺服器組裝全程在美生產，打造「Made in USA」AI超級電腦。

　業者指出，半導體在美製造進程加快，下一階段只要先進封裝在地化完成，美國便可建立全球首個涵蓋「先進製程、先進封裝、AI系統組裝」的一條龍AI超級晶片製造基地，將重新改寫全球半導體供應鏈版圖。

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