CoPoS邁向商轉 台廠搶先機

Intel攜手藍思科技布局玻璃基板先進封裝，台積電CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）驗證時程也持續推進，顯示AI晶片封裝正加速由晶圓級跨向面板級。法人指出，隨玻璃通孔（TGV，Through Glass Via）及CoPoS設備驗證陸續展開，市場預期2026年進入商業化驗證、2028年開始邁向量產，相關設備需求可望同步起飛，其中弘塑、萬潤及均華等台廠可望率先受惠。

　市場指出，新一代CoPoS採用玻璃基板（Glass Core）搭配TGV技術，以大尺寸面板取代傳統矽晶圓，可建立高密度垂直互連，不僅可將材料利用率由約65％提升至90％以上，封裝成本也有機會降低20％至30％，同時改善大型封裝翹曲問題，並支援超過14倍光罩尺寸的大型AI晶片封裝需求，被視為下一世代先進封裝的重要技術方向。

　隨著AI、高效能運算（HPC）及高頻寬記憶體（HBM）需求持續攀升，玻璃基板具備低熱膨脹係數、高平坦度及優異高頻訊號傳輸特性，因此包括台積電、Intel、三星及SK海力士等國際大廠，都已將玻璃基板列入下一階段先進封裝技術發展藍圖。

　法人分析，隨著CoPoS逐步進入量產準備階段，相關設備需求也將同步升溫，其中弘塑可望成為受惠者。由於玻璃基板製程需經過清洗、蝕刻、去光阻、電鍍前處理及銅填孔等多道濕製程，尤其TGV高深寬比通孔清洗及玻璃表面處理，更是量產良率的重要關鍵，而弘塑深耕半導體濕製程設備多年，近年更積極布局CoWoS及面板級封裝（FOPLP）製程，可望隨玻璃基板導入受惠。

　萬潤則受惠於面板級封裝帶動的大尺寸自動化需求。法人指出，CoPoS採用矩形面板後，尺寸遠大於傳統12吋晶圓，未來從搬運、自動化、生產物流到檢測流程都須重新設計，萬潤近年積極布局面板級封裝設備、自動化搬運及智慧製造解決方案，隨著先進封裝由「圓形晶圓」邁向「方形面板」時代，可望迎來新一波成長契機。

　均華則被視為玻璃基板高精度貼合的重要受惠者。由於玻璃材料脆性較高，在製程中對貼合、壓合及搬送精度要求遠高於傳統封裝，尤其TGV製程涉及多層結構堆疊及高精度定位，均華長期深耕先進封裝貼合、自動化設備及高精度製程技術，可望隨著玻璃基板逐步導入量產，帶動相關設備需求增加。

查看原始新聞

※ 本文由《工商時報》授權刊載，未經同意禁止轉載。

點我加《工商時報》LINE好友，財經新聞不漏接