台積何軍開講 揭CPO協作藍圖

2026 OCP APAC Summit 11日登場，台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍將發表「推進3DIC技術、驅動AI創新」主題演說，今年焦點預計轉向產能快速爬坡、系統良率及供應鏈協作。法人指出，采鈺、大立光、奇景及上詮等業者在晶圓級微光學、光纖陣列及光耦合領域的角色同步升溫。

　台積電去年定義共同封裝光學（CPO）「A＋B」架構，A是以CoWoS為代表的運算模組，B是COUPE矽光子引擎。COUPE透過SoIC技術，將電子積體電路（EIC）堆疊光子積體電路（PIC）上，再與CoWoS結合，使運算晶片、HBM與光學I／O逐步整合於同一封裝。

　惟供應鏈透露，元件級矽光子、800G與1.6T光模組陸續量產，交換器級CPO出現早期交付，但完整資料中心等級量產，須跨過複合良率、測試吞吐、散熱、可維修性及供應鏈等門檻，預期今至明年Scale-out交換器先導入，2028年後跨向機櫃及機櫃內Scale-up延伸。

　供應鏈上，采鈺定位晶圓級微光學及光路控制平台，提供Silicon Microlens、Metalens Array與Turning Mirror，整合光束準直、聚焦及轉向，公司用於800G接收端的Microlens已量產，1.6T PIC薄膜製程預計年底導入，高密度光耦合平台以2027年下半年量產為目標。

　大立光鎖定高精度光纖陣列（FA）及稜鏡微透鏡陣列（PMLA），FA精度推進至0.3微米以下，後續可向FAU整合商供貨。奇景以奈米級晶圓光學（WLO）技術，搭配上詮矽光子連接器及FAU，共推支援6.4T以上頻寬第二代方案，下一步目標指向12.8T。

　矽光晶片須在與ASIC、GPU整合前完成晶圓級光學測試及已知良品晶粒（KGD）篩選，避免封裝後才發現缺陷。何軍今年演說是否進一步揭露COUPE測試、FAU組裝及封測夥伴合作藍圖，是CPO台鏈由題材邁向營收的關鍵。（相關新聞見A5）

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