蘋果M6封裝升級 台鏈沾光

蘋果首款2奈米M6晶片正式亮相，供應鏈關注焦點除台積電N2製程，更在後續高階M系列將採取何種封裝架構。半導體業者表示，從前代M5 Pro、M5 Max的Fusion Architecture（融合架構），以及最新M5 Ultra四晶粒設計推演，蘋果晶片已由單一大型裸晶走向模組化，未來若延伸至M6 Pro、Max或Ultra，SoIC-MH、WMCM等先進封裝需求可望升高，設備廠弘塑、均華及印能，以及材料廠長興、新應材及永光等受惠可期。

　蘋果最新M6配備12核心CPU、12核心GPU及雙16核心神經網路引擎，統一記憶體頻寬最高達每秒170GB，首波搭載於新款Mac mini。據悉，M6由台積電2奈米製程打造，首度採環繞閘極（GAA）奈米片電晶體，為全球最先亮相之消費級2奈米晶片。

半導體業界分析，未來蘋果推出高階M6系列，將延續N2晶粒搭配融合架構設計，以SoIC-MH提高互連密度；WMCM則可能用於整合邏輯、LPDDR記憶體及高速I／O，兩項技術可在不同封裝層級互補。

產能方面，台積電積極備戰。竹南AP6為現階段SoIC主力量產基地；龍潭AP3以既有InFO設備升級WMCM；嘉義AP7則同時承接WMCM、SoIC及部分CoWoS新產能。法人預估，WMCM月產能至2026年底可望達約6萬片，2027年進一步增至逾12萬片。

WMCM擴產亦牽動台灣設備鏈。供應鏈指出，弘塑為蝕刻、清洗等濕製程設備主要供應商，雷射剝離設備也可望受惠；均華主攻晶粒挑揀及分選設備，黏晶機則以日商芝浦為主要供應商。印能科技鎖定塑封後除泡製程；辛耘布局濕製程及暫時性貼合、剝離設備，萬潤則切入點膠、晶粒貼裝與自動化設備。

材料相關耗材需求將隨之提高。法人表示，目前以長興受惠最為直接；據了解，高階M5封裝採取底填與塑封分開的流程，長興供應LMC液態封裝材料，在WMCM環節則有MUF模封底填材料。

　另一方面，WMCM採RDL-First流程，先完成高密度重佈線層，再放置已知良品裸晶，因此光阻、介電層、保護層、清洗劑及封裝膠的重要性提高。新應材布局高深寬比光阻、保護層與封裝膠；永光則發展低溫固化PSPI光阻材料，瞄準降低堆疊金屬應力及封裝翹曲。

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