陸廠吹漲風 CCL三雄添利多

陸廠建滔積層板8月28日再發漲價通知，FR-4產品再漲10％，薄型PP更大漲20％；台廠中，南亞今年以來電子材料價格持續調升，在上游漲價帶動下，市場預期台光電、聯茂、台燿下半年報價也看漲。

　隨玻纖布、高階銅箔等關鍵原料供應持續吃緊，CCL漲價潮由上半年一路延燒至下半年，市場對相關業者毛利率與獲利預估，也出現進一步上修空間。

　建滔此次通知顯示，FR-4全厚度產品價格調漲10％；PP方面，7628含以上厚布調漲10％，7628以下薄布漲幅更達20％。

　業界人士認為，建滔在8月底再度大幅調價，反映電子級玻纖布等原料供需緊張程度仍未緩解，也意味CCL第三季漲價力道比原先預期更強。

　此波CCL漲價循環自2025年下半年逐步成形，初期主要由銅價、玻纖布及樹脂成本上升推動，但進入2026年後，供給面的影響日益明顯。

　南亞今年以來電子材料報價持續上升，包括銅箔、玻纖布及CCL均陸續調價。由於南亞橫跨樹脂、玻纖布、銅箔及CCL等上下游供應鏈，其持續漲價，被市場視為產業風向球。

　聯茂下半年漲價幅度，已超出法人原先預期。法人最新預估，聯茂2026年下半年M6以下產品單季報價漲幅，已由原估10％～15％，進一步上修至15％～20％。

　聯茂第二季漲價效益明顯發酵，全產品線累計調漲報價約30％，帶動毛利率由第一季11.42％大幅攀升至22.02％，單季每股稅後純益（EPS）3.52元。

　由於目前M6以下產品占聯茂營收逾九成，即使消費電子及車用需求尚未明顯轉強，在E-Glass供應吃緊下，第三季產品仍具進一步漲價空間。

　台光電、台燿則更直接受惠AI伺服器高階材料需求。隨NVIDIA及美系雲端服務商持續推進新一代AI伺服器平台，CCL規格由M7、M8逐步往M9升級，對低損耗玻纖布、HVLP高階銅箔需求同步增加，高階材料供給瓶頸短期仍難完全解除。

　分析認為，對下游而言，銅箔基板在印刷電路板（PCB）成本中占比較高，龍頭廠商連續多輪漲價將逐漸抬高PCB廠商的原材料採購成本，並可能沿產業鏈向消費電子、通訊設備、汽車電子終端製造環節傳導。

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