日經終止三連漲 半導體休兵、傳產補位【群益獨家觀點】

【日經】

週五(09/26)日經收45,354.99（-0.87%），結束三日漲勢。受美股拖累，日股開盤即走軟，近期漲勢強勁的半導體族群領跌；不過受惠日圓盤中貶至149附近、且26日為多數3月決算企業中期配息除權前最後買進日，買盤一度推升指數翻紅，然午後賣壓再起，市場等待美國8月PCE數據公布。另外26日公布的東京CPI（9月）核心年增 2.5%、低於預期2.8%，並與前月持平，主要受地方補貼而壓抑物價(降低托育費與水費等)。使短期日銀升息預期降溫、日圓偏弱的敘事延續。

日經雖回檔，但東證指數續創新高，顯示內需、價值股撐盤，權值半導體拖累大盤。不動產板塊受惠低利環境延續與商辦需求穩健支撐；商社與部分內需零售在基本面與資本題材帶動下相對抗跌。相對地，半導體設備在美國科技股走弱的壓力下回檔；製藥亦受美方關稅新聞拖累而偏弱，但對整體大盤影響有限。

• 伊藤忠(8001) +0.12%：擬發行今年度至多500億日圓公司債，並考慮睽違5年的美元債以分散融資來源；同日與Seven Bank宣布資本/業務結盟，伊藤忠擬持股逾16%，並計畫最終達約20%，結盟亦涵蓋在FamilyMart導入ATM與金融服務平台合作，資本效率與金融生態系擴張題材帶動股價走強。
• 富士膠片(4901) +3.56%：美國北卡Holly Springs生物製劑基地第一期啟用（總投資約32億美元、8×20,000L反應器），強化CDMO產能與現金流能見度。
• 日本製鋼所(5631) +3.41%：高盛給予買進評等，看好能源基建材料訂單與利潤改善。

【日線走勢】