地緣雜音壓抑AI供應鏈 日經小幅收黑【群益獨家觀點】

週二(11/11)日經開高走低，終場小跌0.14%。早盤受前夜美股科技股，特別是輝達走強帶動，日本AI與半導體相關供應鏈一度跟漲。不過，中日之間的地緣政治不確定性再起，內閣官房長官木原稔在11日記者會上重申日本對台海的立場未變，回應中國對高市首相近期涉台談話的不滿，市場對全球AI供應鏈擔憂的情緒轉趨謹慎，短線資金轉向獲利了結，使相關個股走弱。盤面類股表現分歧，半導體設備股賣壓居前，營建股則在鹿島建設(1812)與大成建設(1801)公布優於預期的財報並上調全年展望後走強。

• 軟銀(9984)：於11/11盤後公布FY25 Q2財報，帳面獲利大幅膨脹，主要來自對AI相關投資（特別是OpenAI）的估值上升，同時公司處分其持有的全部輝達股票，取得58億美元，未來將把資金往OpenAI、Stargate資料中心、機器人(ABB)等領域投資，孫正義「All in AI」的方向越發明確。不過這次亮眼的財報屬於估值帶來的投資收益，並非可持續的營運現金流，後續股價和評價還是要看市場怎麼看AI投資可能過熱、甚至泡沫化的風險。
• 三井金屬(5706)：11/11盤後公布FY26 Q2財報，營業利潤4億日圓(年增85%)，遠高預期的140億日圓，淨利250.2億日圓(年增68%)，同樣遠高預期的88.7億日圓，並大幅上調全年展望，營業利益從460億拉至780億日圓，同時提高預期股利金額。業績強勁的主要原因包括：Micro Thin與VSP銅箔需求大幅成長，特別是來自 AI 伺服器的需求；因應客戶需求擴充VSP 產能至1,200公噸；對銅箔產品實施漲價；Micro Thin在智慧手機與非手機應用上都有良好表現。
• SUMCO(3436)：營收小幅遜於預期，但獲利端仍受產品組合、折舊與部分客戶去庫存的影響，大幅遜於預期，公司說明會的口徑偏保守，強調300mm、特別是AI與高效能運算相關的需求仍是支撐點，但小尺寸與一般消費性應用恢復要更久，因此後段年度的成長動能還需觀察。
• Sony(6758)：營收及獲利溫和成長，核心業務多角化的優勢體現，在影像感測器、音樂／IP內容與遊戲事業維持強勁，公司上調全年展望，營收上調至12兆日圓，營業利益上調至1.43兆日圓，淨利上調8%至1.05兆日圓，加上公布庫藏股計畫，市場正面看待。

【類股表現】