
AMD在晶片製造商財務分析師日提到的重點消息
1. AI 資料中心市場到 2030 年將達到 1 兆美元
AMD 執行長蘇姿丰預計整個 AI 資料中心市場到 2030 年將達到 1 兆美元。公司預計未來三到五年內,AI 營收的複合年增長率(CAGR)將高達 80%,並相信有明確途徑在 AI 資料中心市場中佔據兩位數的份額。此外,整體資料中心業務的 CAGR 目標設定為 50%。
2. 全面擴張市場份額 挑戰兩大競爭對手
AMD 計劃將伺服器 CPU 的市場份額從目前的 40% 提高到 50% 以上,旨在繼續從 Intel 手中奪取市場。 在 PC 市場,AMD 也設定了雄心勃勃的目標,希望將營收份額從目前的 20% 提升至 40%。這兩點突顯了 AMD 不僅在追趕 Nvidia 的 AI 領域,同時也在繼續侵蝕 Intel 的傳統市場。
AMD與那斯達克100走勢圖

圖片來源 : TrandingView
超微半導體瞄準 AI 兆元市場:資料中心與 CPU 雙線搶佔份額
超微半導體(AMD)執行長蘇姿丰(Lisa Su)在本週二(11/11)於紐約舉行的財務分析師日上,概述了公司未來數年的營收增長目標及對未來績效的預測。蘇姿丰堅信,AI 資料中心的總體潛在市場(TAM)在未來五年內將增長至 1 兆美元。此數字涵蓋了從 GPU、CPU 到網路設備的所有產品。

資料中心成為主要增長引擎
蘇姿丰明確表示,資料中心是目前最大的增長機會,並且是 AMD 處於「極佳定位」的領域。公司預計其資料中心營收將在未來三到五年內增長 60%,從 2025 年的 160 億美元向上攀升。事實上,公司整體營收的大部分增長預計將來自資料中心業務。
在 AI 領域的推動下,AMD 期望在未來三到五年內,AI 營收的複合年增長率(CAGR)數百億美元的營收,並且看到在 AI 資料中心市場份額中佔據兩位數份額的明確途徑。
為了實現這一目標,AMD 正在努力從持續主導 AI 資料中心市場的競爭對手 Nvidia(NVDA)手中搶奪市場份額。蘇姿丰強調,AMD 現在擁有所有組成部分來交付完整的 AI 工廠,目標是涵蓋整個堆棧,橫跨 CPU、GPU、軟體、網路和叢集級系統設計。
合作案與產品線展望
AMD 正在迎接著一波大型資料中心公告的浪潮。近期引人注目的合作案包括與 OpenAI 達成的 6 吉瓦(gigawatt)交易,以及向 Oracle 提供 50,000 顆晶片的計劃。這兩個大型項目都預計將於 2026 年啟動。
儘管在財務分析師日當天,蘇姿丰沒有宣布任何新的交易,但她提到公司看到了多個吉瓦級規模的項目機會。這些機會將使用 AMD 的 MI450 系列晶片和 Helios 機架級解決方案,服務於超大規模運算公司(hyperscalers)、AI 原生公司和主權 AI 業務。除了 MI450 系列,AMD 也表示正在研發 MI500 系列資料中心處理器。
對於分析師對 AI 資料中心供電及 OpenAI 支付能力的疑問,蘇姿丰表達了信心,認為不應看空這位 AI 巨頭,並補充說,如果 AI 的使用量如預期般大幅增長,將會有充足的融資,投資人不應短視。
挑戰 Intel:CPU 與客戶端市場的野心
除了 AI GPU 領域,AMD 也在 CPU 資料中心領域與 Intel(INTC)競爭並搶奪市場份額。AMD 預計其資料中心 CPU 也將推動顯著增長,目標是將伺服器營收市場份額從目前的 40% 提高到 50% 以上。公司旨在透過從仍在進行多年轉型工作的 Intel 那裡奪取更多市場份額來實現這一目標。
在 PC 市場(包括遊戲和 PC 晶片銷售等客戶端市場)方面,AMD 預計在未來五年內將實現 10% 以上的營收增長。具體而言,公司期望在未來三到五年內,將 PC 市場的營收份額從目前的 20% 提升至 40%。
財務與股價表現
總體而言,AMD 財務長 Jean Hu 預測,在未來三到五年內,公司的毛利率將介於 55% 至 58% 之間,而營運利潤率將超過 35%。公司整體營收預計將在未來五年內從 2025 年的 340 億美元躍升 35%。蘇姿丰更指出,AMD 在未來三到五年內將實現 35% 的複合年增長率(CAGR)。
在近期業績方面,AMD 在第三季度的盈餘和營收均超出了分析師的預期,並提供了強勁的第四季度指引,預計營收將在 93 億美元到 99 億美元之間。隨著公司持續從 Intel 手中奪取市場份額,AMD 的股價表現強勁:股價今年以來已累計上漲 96%(或 102%),過去 12 個月上漲 61%(或 66%)。相比之下,Nvidia 同期分別上漲 43%(或 44%)和 32%(或 33%)。
新聞來源 : Yahoo Finance
公司簡介:
Advanced Micro Devices(半導體元件);超微半導體公司生產半導體產品與裝置。該公司提供產品例如:微處理器、嵌入式微處理器、晶片、圖形、影音,以及多媒體產品,並將其提供予第三方代工廠,亦提供組裝、測試,和包裝服務。超微半導體服務全球客戶。
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