中國製首台光刻機出爐,晶片差距縮小?【群益獨家觀點】
陸港股指數收盤表現

盤面看法
上週五,陸港股大多反彈,但目前A50走向仍偏橫盤整理,建議耐心等待市場給出方向訊號。
港股部分較受國際氛圍影響,恆生科技指數上周五反彈逾1%,但目前日均線仍為空頭排列,觀察後續市場情緒是否明顯轉樂觀。
日前,傳出中國造出國產首台光刻機,但目前仍停留在研發早期階段,雖官方目標為2028年量產,但根據研究顯示,2030年實現量產的可能性較高。目前中國尚未消除與全球最先進半導體製造的結構性差距,不過可看出中美科技脫鉤與科技自主的決心。
中國製首台光刻機出爐,晶片差距縮小?
EUV原型機是重大進展
日前中國已研製出一台EUV 極紫外光刻機原型系統,代表在尖端半導體製程上取得實質性技術進展,但仍屬實驗室層級里程碑,不代表已具備加速先進製程量產的能力。
尚未實現「跨越式創新」
中國此一項目 沿用艾司摩爾(ASML)的既有技術路徑,採用標準的「雷射誘導電漿體(LPP)」方案,即每秒約5萬次雷射轟擊錫滴產生EUV光。
這條路徑正是ASML 花費數十年才逐步克服光學、光源功率與穩定性等瓶頸的技術難關。
EUV 最棘手的核心瓶頸
產生極紫外光僅是必要條件,真正的商業化需滿足光源功率、穩定運轉時間與產率等關鍵指標。
EUV 設備要具備經濟意義,需達到約 250 瓦的穩定純淨功率輸出。
為提升功率,中國原型機體積遠大於 ASML 現役設備,顯示其仍以「粗放堆疊」方式補足性能,距離量產所需的效率與可靠性仍有顯著差距。
目前深圳原型機未披露上述核心數據,顯示其尚未成為經過驗證的製造能力,與實際晶片量產仍有顯著落差。
里程碑成立,但晶片差距仍在
中國目前仍停留在 「用原型機產出可用晶片」的早期階段,距離全國產零組件、可維修、可複製設備,與大規模先進製程量產仍有長距離要走。EUV 的突破是重要一步,但尚未消除與全球最先進半導體製造的結構性差距。
官方內部目標為2028年量產,但熟悉項目人士認為2030 年更為合理。
作為對比,ASML 自 1990 年代末研發原型機,2010 年交付預生產設備,直到 2018 年才真正商業化。
指數日線圖








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