本份簡報聚焦於 2026 年元月台美關稅協議拍板後的市場結構與產業輪動。
隨著台美達成 對等關稅 15% 共識,半導體及其衍生品取得 232 關稅最優惠待遇,並同步豁免赴美設廠所需設備與原物料關稅,使政策不確定性大幅下降。
盤面資金核心仍圍繞 2026–2028 年半導體擴產週期 展開,先進封裝與設備鏈持續成為資金主戰場。
同時,關稅優惠與美國基建需求外溢,帶動 重電、機電設備與工業製造 類股輪動表現。市場亦同步觀察 記憶體區間操作機會、低軌衛星相關題材、貴金屬走勢與被動元件位階變化,並留意結算日與處置股帶來的短線波動,作為 2026 年資金配置與行情延續的重要參考。