【群益股期雷達】記憶體怎麼了？下一波買什麼！2026/2/3

本集節目聚焦於 2026 年 2 月台股盤勢結構與產業主線輪動。

在加權指數收復 32,000 點關卡，同時迎來全球超級財報週與台股法說密集期，盤勢正式進入「指數 × 產業事件」高度連動階段。

產業面核心仍以 記憶體、半導體測試與散熱族群為主。

雖然記憶體因中國原廠提前釋出產能消息，股價轉為區間震盪，但探針卡與測試族群 受惠產品組合優化持續創高；指標性晶圓代工與 IC 設計大廠仍獲外資、投信重金卡位，展現強勁撐盤力道。

盤面資金主軸持續圍繞 AI 伺服器供應鏈與半導體擴產週期。

資金流入 散熱、PCB 載板與光通訊族群，搭配法說會密集登場，市場高度關注後續營運展望；即便部分成熟製程與老牌 AI 類股承壓，整體資金仍集中於 設備、測試與先進封裝 等趨勢最明確的環節，作為行情延續的重要依據。