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博通 Q1 財報驚艷全場 AI 引擎全速運轉 陳福陽豪語 2027 年 AI 晶片營收破千億美元 盤後漲5% 【美股投資戰報】

schedule 2026/03/05 11:23:37

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博通財報重點消息

🚀 財務狂飆:AI 營收翻倍,Q2 指引震撼華爾街

博通在第一季展現了驚人的爆發力,特別是在 AI 相關半導體的貢獻下,成功抵銷了傳統軟體業務的疲軟。

  • 營收獲利雙超標:Q1 總營收達 193.1 億美元(年增 29%),調整後每股盈餘 (EPS) 為 2.05 美元。其中,AI 營收年增逾一倍,達到 84 億美元,顯示 AI 已成為博通最核心的成長引擎
  • 強勁的 Q2 與回購計畫:博通預期第二季營收將衝上 220 億美元,遠高於市場預期的 205.6 億美元。為了回饋股東並展現對現金流的信心,公司宣布了新一輪 100 億美元 的股票回購計畫。
  • 軟體部門的隱憂:基礎設施軟體(VMware 等)營收僅成長 1%,顯示企業 IT 預算正發生顯著的「排擠效應」,資金正大規模從傳統軟體轉向 AI 硬體。

🧠 「客製化」定江山:陳福陽的 2027 年千億美元豪賭

博通不與輝達正面硬碰硬,而是選擇成為雲端巨頭(Hyperscalers)自研晶片的後盾,這一戰略在 2026 年迎來了收割期。

  • 1,000 億美元營收目標:陳福陽大膽預測,到 2027 年博通的 AI 晶片年銷售額將突破 1,000 億美元。這信心來自於其已確保的供應鏈產能以及與四大雲端巨頭深度綁定的合約。
  • ASIC 模式的護城河:博通提供物理設計、高速傳輸介面與 IP,並交由台積電代工。這種模式讓客戶能大幅降低對輝達高昂 GPU 的依賴,同時實現硬體與自身演算法的完美匹配。

 

博通與那斯達克100走勢

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圖片來源 : TrandingView

 

🚀 客製化晶片需求大爆發,百億美元庫藏股計畫強力護航

在投資人對「AI 支出泡沫」的擔憂日益加劇之際,網通與晶片設計巨擘博通(Broadcom, AVGO)用一份超預期的財報與極具野心的未來展望粉碎了市場疑慮。執行長陳福陽(Hock Tan)在週三的財報電話會議上投下震撼彈,預告博通的 AI 晶片銷售額將在 2027 年突破 1,000 億美元大關。受此強勁指引與高達 100 億美元的新一輪股票回購計畫激勵,博通股價在盤後交易中大漲超過 4%,一掃常規交易時段下跌的陰霾。

 

📊 Q1 財報與 Q2 指引:AI 引擎全速推進,營收獲利雙超標

博通在 2026 財年第一季(截至 2 月 1 日)展現了強大的營運動能,而在即將到來的第二季,AI 帶動的成長將進一步加速:

  • Q1 營收與獲利: 總營收達 193.1 億美元(年增 29%),擊敗分析師預估的 191.8 億美元。調整後每股盈餘(EPS)為 2.05 美元,超越預期的 2.03 美元。
  • AI 營收翻倍: 在客製化 AI 加速器和 AI 網路強勁需求的推動下,Q1 AI 營收翻了一倍多,達到 84 億美元
  • Q2 強勁指引: 預計第二季總營收將達 220 億美元,遠高於華爾街共識的 205.6 億美元。其中,Q2 的 AI 晶片營收預計將高達 107 億美元
  • 鉅額股東回饋: 在 Q1 已回購 78 億美元股票的基礎上,博通宣布了一項將持續至今年年底、規模高達 100 億美元的新股票回購計畫。

圖片來源 : App Economy insights 

 

🧠 劍指 1,000 億美元:博通的「客製化」AI 突圍戰  網路與軟體業務雙箭齊發

儘管輝達(Nvidia)目前在通用 AI 加速器市場佔據絕對主導地位(預計 2027 財年 AI 資料中心營收達 3,330 億美元),但博通正透過「客製化半導體(ASIC)」與「網路設備」兩大武器,成功將自己定位為科技巨頭的首選替代方案

在半導體解決方案部門,Q1 營收達 125 億美元(年增 52%),其中 AI 半導體營收翻了一倍多,達到 84 億美元(年增 16%)。展望 Q2,半導體總營收預計將達 148 億美元(年增 76%),而 AI 半導體營收更將狂飆至 107 億美元(年增高達 140%)。相對而言,非 AI 的傳統半導體業務 Q1 營收為 41 億美元,呈現持平狀態,預期 Q2 也僅將微幅年增 4%。

圖片來源 : App Economy insights 

 

陳福陽表示,四大雲端巨頭(Alphabet、微軟、亞馬遜、Meta)今年預計將投入 6,300 億美元建設 AI 基礎設施,這為博通帶來了前所未有的機遇。他自信地指出:「我們對 2027 年的能見度已大幅提升,並且已經確保了實現千億美元目標所需的供應鏈。」博通的商業模式是不自行開發完整的 AI 晶片,而是協助 Google、OpenAI 等客戶將設計轉換為實體佈局,並交由台積電(TSMC)代工量產。

 

🤝 緊抓科技巨頭:算力「吉瓦 (Gigawatt)」級別的超級訂單

博通在電話會議中披露的客戶部署藍圖,顯示其簽署的合約規模已具備與輝達、AMD 較勁的實力:

  • Google 與 Anthropic: 博通協助 Google 開發的 TPU 需求持續強勁。博通計畫在 2026 年為 Anthropic 交付價值 1 吉瓦 (GW) 算力的 TPU,並預計在 2027 年將產能大幅提升至 3 吉瓦以上。
  • OpenAI: 雙方正合作開發 OpenAI 內部自研的客製化處理器。博通目標在 2027 年開始大量出貨首款晶片,交付規模同樣將超過 1 吉瓦
  • Meta Platforms: 陳福陽親自粉碎了外界關於 Meta 放棄與博通合作的傳言。他強調 Meta 的客製化加速器 MTIA 藍圖「依然活躍且發展良好」,目前正在出貨,且下一代版本將在 2027 年擴展到「多個吉瓦」的規模。

面對客戶可能完全自製晶片(COT)的潛在風險,管理層表示,由於技術、封裝與量產經驗門檻極高,數年內並不會對博通的領先地位構成實質威脅

 

⚠️ 潛在隱憂:軟體業務成長放緩

儘管硬體與 AI 業務光芒四射,但博通的基礎設施軟體部門在第一季卻顯得相對黯淡。該部門 Q1 營收為 68 億美元,成長率僅約 1%,不及分析師預期的 68.8 億美元(預期成長 2.6%)。這顯示在企業將大量 IT 預算轉移至 AI 基礎設施之際,傳統軟體支出可能正受到排擠。

 

新聞來源:彭博社、路透社、雅虎財經

公司簡介:
博通公司(Broadcom Inc.)設計、開發及供應半導體及基礎設施軟體解決方案。該公司提供存儲配接器、控制器、網路處理器、運動控制編碼器與光學感應器,以及基礎設施和安全軟體,以達到現代化、優化和保護最複雜的混合環境。博通服務全球客戶。

 

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圖片來源 : TrandingView

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