【群益股期雷達】AI教主開示！哪個族群要起飛？2026/03/17

本節目聚焦於 2026 年 3 月台股盤勢展望與 AI 產業的結構性變革。

在加權指數面臨高乖離率後的技術修正壓力之際，市場正經歷「總體經濟風險」與「資金情緒」的拉鋸，本週同步迎來GTC大會與聯準會利率點陣圖展望，盤勢進入關鍵的支撐測試與成長動能重新檢視的階段。

產業面核心聚焦於 AI 硬體需求的持續上修與先進封裝產能的擴張。隨著 AI 伺服器與大型語言模型帶動高效能運算需求噴發，相關供應鏈如 PCB 載板、高階 HDI 及次世代玻璃基板技術已啟動大規模資本支出計畫；同時，半導體龍頭廠的先進封裝產能擴產與廠務工程推進，成為支撐全球雲端服務商（CSP）成長的護城河。此外，市場亦關注低軌衛星與散熱技術在 AI 基礎設施中的演進，預示算力佈局正從核心晶片延伸至更廣泛的傳輸與溫控領域。