半導體設備股撐盤，日經連五紅再闖七萬點。【群益獨家觀點】

【日經日K】

【日經】

週三（06/17）日經上漲0.72%，連5日收漲並創歷史收盤新高，早盤受前一交易日美股費半指數拖累走低，惟隨著美伊就結束戰鬥簽署備忘錄，地緣風險緩解，原油價格、長債殖利率同步下降，資金回補半導體權值股，帶動指數翻紅創高，盤中再度觸及7萬點關卡，惟FOMC前夕，壓抑整體追價意願，終場未能站穩收於69,902點。整體上漲家數占約6成，漲勢仍集中AI相關供應鏈。東證同步上漲0.55%。Prime市場成交金額約10.41兆日圓。類股面，東證33類股中22類收漲，漲幅居前為玻璃陶瓷、機械、精密機器；跌幅居前為海運業、鋼鐵、陸運業。

個股面，Lasertech（6920）大漲13.16%，股價首度站上5萬日圓創歷史新高，今年以來累積漲幅達78%，催化劑為ASML一名高層於日本廣播節目專訪中表示將擴大產能以滿足AI驅動需求，推升市場對Lasertech作為EUV光罩檢測設備關鍵供應商的受惠預期。儘管公司本身財測顯示截至6月營收與獲利雙雙下滑，高盛仍看好其27財年起新一輪訂單周期，預估28財年獲利可能優於市場共識。

日經指數正向貢獻前5名東京威力科創(8035) +2.51%、Ibiden(4062) +6.93%、Lasertech（6920）+13.16%、迅銷(9983) +1.16%、鎧俠(285A) +1.35%合計推升約470點，負向貢獻前5名軟銀(9984)-3.13%、愛德萬測試(6857)-0.92%、Recruit(6098) -2.14%、京瓷(6971) -0.79%、豐田通商(8015) -1.12%合計拖累約285點。被動元件太陽誘電(6976)+3.24%、村田製作所(6981) +3.18%續揚；銀行股持續受惠升息展望，瑞穗FG(8411)+3.21%、三菱UFJ(8306)+1.36%；三菱日聯摩根士丹利將IHI(7013) +5.12%評級上調至增持，目標價調升至3,300日圓，認為中東局勢擔憂已大致反映，後續獲利動能將來自民用飛機引擎需求，帶動國防股同步走揚。

昨夜Warsh首次主持FOMC，如預期維持利率在3.5%至3.75%不變，但點陣圖偏鷹，19位官員中有 9位預估今年至少還需升息一次。日圓兌美元貶至160.6附近，逼近市場認為日本官方可能干預的敏感區間。同時日銀年底前再升息預期升溫，OIS顯示機率約8成。另外日本5月貿易帳轉為赤字，但出口年增 17%，其中半導體電子零組件出口大增61.2%，顯示 AI 需求仍是支撐中期景氣的重要動能。日經期貨於早盤開高，也反映市場對半導體設備鏈的承接意願仍在。地緣政治方面，美伊協議雖已宣布簽署，但荷姆茲海峽掃雷與通行安排仍待06/19瑞士正式簽署與後續執行細節確認。目前油價回落至75區間，為市場風險情緒提供一定緩衝。整體來看，市場持續消化Fed點陣圖偏鷹及新主席Warsh的政策發言，但油價回落與半導體設備股續強，仍有助日經維持高檔震盪格局。

【美日兌日k】

【類股漲跌】