輝達估值重回 2019 年初水準創 AI 熱潮以來新低！七大科技巨頭疲弱，中國採購 H200成新催化劑？ 股價漲近4%【美股投資戰報】

輝達近期重點消息

📉 股價重回 AI 熱潮前因資金大調倉，輝達淪為分散佈局的提款機

輝達（Nvidia）近期股價承壓的根源並非基本面轉弱，而是華爾街資金正無情地從「單一算力龍頭」向美光等記憶體與儲存雙雄進行結構性調倉，加上微軟、Meta 等巨頭回檔加劇了市場對 AI 資本支出變現過慢的恐慮。儘管分析師持續上修輝達獲利且其營收增速高居標普第四，但在資金「分散佈局整個 AI 供應鏈」的防禦性策略下，年內落後的輝達無奈淪為被動套利的提款機。

🇨🇳 北京政策破天荒出現鬆動，擬允許阿里字節限量採購 H200 晶片

據《The Information》披露，中國計畫放寬進口審批，允許字節跳動、阿里巴巴及深度求索（DeepSeek）等頂尖國內 AI 巨頭，限量採購總數少於 20 萬顆的輝達 H200 晶片。此項消息直接粉碎了先前因扶持本土晶片而全面封殺的黑天鵝疑慮，不僅刺激股價強彈 3.7% 創月內最大單日漲幅，更實質釋放了來自全球第二大經濟體極度飢渴的潛在需求訊號。

輝達與那斯達克100走勢

圖片來源 : TrandingView

🚀 輝達估值重回 2019 年初水準創 AI 熱潮以來新低！七大科技巨頭疲弱，中國限量採購 H200 與 Perplexity 採用 Vera CPU 成新催化劑？

輝達（Nvidia）股價自 5 月 14 日創下歷史高點以來，已累計下跌約 16%，市值在不到兩個月內蒸發近 1 兆美元。目前該股的遠期本益比已回落至約 18 倍，這是自 2019 年初以來的最低水準，甚至低於標普 500 指數（約 20 倍以上）與納斯達克 100 指數（約 23 倍）。這波估值壓縮並非來自基本面惡化，而是市場資金從 AI 領域大幅輪動至其他半導體子板塊所致。

圖表來源 : Bloomberg

📉 估值重回 AI 熱潮前水準，主因資金輪動而非基本面轉弱

這波拋售的核心驅動因素，是投資人將資金從輝達轉向其他半導體族群，特別是記憶體與儲存晶片相關個股（如美光）。美光今年以來股價已大漲逾 229%，成為帶動費城半導體指數（SOX）今年大漲 74% 的主要功臣。相較之下，輝達今年迄今僅上漲約 5.6%，不僅落後標普 500 指數，更在半導體指數中表現位居後段班。

值得注意的是，華爾街分析師近幾個月持續上調輝達未來幾季的獲利預估，該公司預計今年將交出標普 500 指數中第四高的營收成長表現。然而，市場情緒已明顯從「追捧單一 AI 贏家」轉向「分散布局整個 AI 供應鏈」，導致輝達成為資金調節的「提款機」。

與此同時，「科技七巨頭」（Magnificent Seven）近期表現普遍疲弱。微軟、Meta、亞馬遜等巨頭在 5、6 月曾出現明顯回檔，反映市場對 AI 資本支出過熱與變現速度的疑慮升溫。輝達作為 AI 基礎設施的核心代表，自然也受到波及。只有Google表現相對優異。

圖表來源 : Bloomberg

但從Bloomberg散點圖來看，輝達仍是 S&P 500 中少數同時具備「高成長與相對低估值」的標的：預期今年營收成長接近 100%，但本益比僅約 40-50 倍，遠低於 Tesla 等高成長高估值個股，也優於 Micron 因產業週期性而被壓低的估值，顯示其基本面與成長動能仍具吸引力。

圖表來源 : Bloomberg

觀察輝達長期的EPS、本益比與股價成長圖來看，輝達並非由情緒吹捧出的本益比泡沫，而是一場由「實質獲利大爆發」主導的良性修正:

圖表來源 : Bloomberg

• 獲利狂飆遠甩股價漲幅： 在過去兩年左右的統計期間內，輝達的股價（白線，Last Price）累積漲幅為 57.94%。然而，代表基本面的遠期每股盈餘預估值（藍柱，Earnings per Share Est）上修幅度高達極為驚人的 236.87%。
• 本益比出現「腰斬式」收斂： 由於實質盈餘（EPS）上修的速度遠遠甩開了股價飆升的速度，這直接導致輝達的預估本益比（橘柱，PE Ratio）在期間內出現了 -53.12% 的大幅收斂。

【本益比成長與收斂是否合理？】

• 合理性判斷：完全合理，且具備扎實的安全邊際。 市場通常擔憂 AI 概念股是純炒題材的「殺估值」高風險標的，但輝達這張圖表展現的卻是「股價創高、本益比反而大幅下滑」的倒掛現象。
• 結論： 因為圖中預估 EPS（藍柱）呈現極為陡峭且連續季度大幅向上走升的軌跡，這說明輝達過去的股價震盪與殿高，並非毫無公信力的泡沫炒作，而是由背後瘋狂爆發的真金白銀（EPS）在實打實地消化其高估值。
• 隨著遠期盈餘的不斷兌現，當前的本益比收斂為股價騰出了巨大的防守安全墊。若未來的 AI 指引與在手訂單能確保 EPS 持續走升，目前收斂後的估值水平相較於歷史高峰，反而提供了長線資金相對具備吸引力的卡位窗口。

🇨🇳 中國計畫允許頂尖 AI 企業限量採購 H200，釋放需求訊號

在基本面與政策面，近期出現兩項正面發展，為輝達帶來新的催化劑。

根據《The Information》報導，中國正計劃允許國內頂尖 AI 企業（如阿里巴巴、字節跳動、深度求索）限量採購輝達 H200 晶片。雖然最終數量可能少於 20 萬顆，但這已顯示北京方面對美國先進 AI 晶片的進口限制出現鬆動跡象。此前由於擔心阻礙本土晶片發展以及網路安全疑慮，中國對 H200 的進口審批進度相當緩慢。

這項消息加上半導體板塊整體反彈，帶動輝達股價上漲 3.7%，創一個多月以來最大單日漲幅。雖然 H200 尚未為輝達貢獻中國營收，但若限量採購順利落地，將為公司釋放來自全球第二大經濟體的潛在需求訊號。

🚀 Perplexity 宣布採用輝達全新 Vera CPU，開拓 CPU 市場新戰線

另一項正面發展來自 AI 新創公司 Perplexity。該公司證實，將採用輝達全新中央處理器（CPU）Vera。Perplexity 表示，Vera 在執行 AI 智能體（AI Agents）相關編碼任務時，速度比傳統 CPU 快約 1.5 倍。

輝達正積極推動 Vera CPU 進入市場，目標是在本會計年度為公司貢獻 200 億美元 銷售額。這是輝達在 GPU 之外，試圖開拓更廣泛運算市場的重要布局。OpenAI、Anthropic 和甲骨文等業者也已表達採用意願。

此舉不僅有助輝達降低對單一 GPU 產品線的依賴，更顯示其在 AI 基礎設施全棧解決方案上的競爭力正在延伸至 CPU 領域。

📈 估值分析與本益比成長合理性

【估值重估：極其健康的「盈餘消化估值」型態】 這張量化圖表（image_65ca24.png）揭示了輝達在盤面上一個非常經典、且在高速成長股中極其罕見的健康走勢。這並非一場由情緒吹捧出的本益比泡沫，而是一場由「實質獲利大爆發」主導的良性修正：

• 獲利狂飆遠甩股價漲幅： 在過去兩年左右的統計期間內，輝達的股價（白線，Last Price）累積漲幅為 57.94%。然而，代表基本面的遠期每股盈餘預估值（藍柱，Earnings per Share Est）上修幅度高達極為驚人的 236.87%。

• 本益比出現「腰斬式」收斂： 由於實質盈餘（EPS）上修的速度遠遠甩開了股價飆升的速度，這直接導致輝達的預估本益比（橘柱，PE Ratio）在期間內出現了 -53.12% 的大幅收斂。

⚠️ 風險提示

儘管出現政策與產品面正面訊號，投資人仍需留意以下風險：

• 估值與市場情緒波動：目前本益比雖已回落，但若 AI 資本支出熱潮進一步降溫，或記憶體族群輪動結束，輝達仍可能面臨短期震盪。
• 地緣政治與出口管制風險：中國雖可能放寬 H200 採購，但美國對更先進晶片（Blackwell、Rubin）的出口限制仍將持續，中國市場貢獻仍具不確定性。
• 競爭加劇：Google、Amazon 等大客戶持續開發自有客製化晶片，長期可能侵蝕輝達在 AI 加速器市場的市佔率。
• 需求與供應鏈風險：雖然目前需求強勁，但若全球經濟成長放緩或客戶資本支出踩煞車，訂單動能可能受到影響。
• 產品多元化執行風險：Vera CPU 能否順利放量，仍需時間驗證，初期貢獻可能不如 GPU 顯著。

總結

輝達估值已大幅回落至 AI 熱潮爆發前的水準，表面上看似承壓，實則反映市場資金從單一贏家向整個 AI 供應鏈的健康輪動。中國限量開放 H200 採購，以及 Perplexity 等客戶採用 Vera CPU 的消息，為公司帶來新的需求與產品多元化訊號。短期波動難免，但若後續財報持續驗證 AI 需求強韌，當前估值或已提供相對吸引人的長期布局機會。投資人可持續追蹤中國 H200 實際採購進度、Vera CPU 放量情況，以及全球 AI 資本支出動能。

新聞來源 : Bloomberg、Reuters、Yahoo Finance

公司簡介:
NVIDIA(半導體元件)；輝達設計、開發及銷售三維立體(3D)圖像處理器及相關軟體。該公司是圖形處理單元的領先設計者，可增強計算平台上的體驗。輝達的晶片用於各種終端市場，包括用於遊戲、數據中心和汽車信息娛樂系統的高端 PC。

美股盤後資訊

美股前日熱力圖

圖片來源 : TrandingView

2026/07/08 美股盤後重點：晶片股強力反彈，地緣政治風險拖累大盤

1. 半導體與晶片股強勢反彈，博通與輝達領漲

7 月 7 日晶片股大幅回檔後，8 日出現強力反彈，主要受惠於蘋果與博通宣布重大晶片合作協議。

• 博通（AVGO）大漲 4.83%：蘋果宣布與博通簽署超過 300 億美元 的多年期晶片合作協議，涵蓋自訂 ASIC 晶片（包含 AI 功能）。此消息大幅提振市場對 AI 供應鏈的信心，帶動整個半導體板塊走強。
• 輝達（NVDA）上漲 3.65%：跟隨博通利多反彈，市場對 AI 基礎設施需求持續樂觀。
• 其他晶片股跟漲：應用材料（AMAT）上漲 2.89%，科林研發（LRCX）上漲 2.15%，美光（MU）上漲 1.11%。

2. 科技巨頭表現分化，Meta 與 Google 領跌

大型科技股表現兩極化，資金明顯集中於半導體供應鏈，而非所有科技股。

• Meta（META）下跌 2.02%
• Alphabet（GOOGL）下跌 1.39%
• 微軟（MSFT）下跌 1.41%
• 亞馬遜（AMZN）下跌 0.96%
• 相對而言，蘋果（AAPL）小漲 0.88%，受惠於與博通的合作消息。

3. 特斯拉（TSLA）持續回檔

特斯拉連續第二個交易日走弱，當日下跌 2.19%。前一日大漲後出現獲利了結，市場對其短期動能進行修正。

4. 金融股普遍走弱，地緣政治風險升溫

• 金融板塊全面承壓：摩根大通（JPM）下跌 2.54%，Visa（V）下跌 1.33%，波克夏（BRK.B）下跌 1.83%。
• 主要原因：美國總統川普表示與伊朗的停火協議「已經結束」，並威脅可能採取進一步行動，引發地緣政治緊張。國際油價因此大幅上漲，拖累成長型與風險偏好資產。

5. 總體經濟與政策焦點

• 美伊緊張局勢升溫：川普的言論導致油價急漲，市場擔憂地緣政治風險可能推升通膨並影響 Fed 政策路徑。
• AI 題材重新獲得動能：蘋果與博通的重大合作協議，證明大型科技公司持續加大 AI 資本支出，提振半導體供應鏈信心。
• 板塊輪動明顯：資金從金融與部分科技股流出，重新流入半導體與 AI 基礎設施相關個股。

整體市況總結： 7 月 8 日美股在蘋果與博通重大晶片合作協議的帶動下，半導體板塊強力反彈，成為當日最大亮點。相對而言，受美伊地緣政治緊張影響，油價上漲拖累大盤，金融股與部分科技巨頭走弱。道瓊指數下跌約 1.1%，標普 500 下跌約 0.3%，納斯達克則小幅上漲或持平。市場呈現「半導體獨強、其他板塊承壓」的格局。