長鑫科技IPO首日即登頂，中國DUV光刻機傳量產【群益獨家觀點】

7月27日亞洲主要科技與中概股指數普遍收高，中國記憶體大廠長鑫科技上市後持續受到市場關注，加上媒體報導中國國產DUV光刻機取得新進展，帶動半導體自主化概念升溫，記憶體、晶片設備及AI相關族群表現相對強勢。市場預期，在政策支持與AI需求擴張下，中國半導體供應鏈國產替代進程可望持續推進，成為A股與港股科技板塊的重要支撐。

儘管科技股回穩，投資人仍持續關注本週美國聯準會利率決議、科技龍頭財報，以及中國月底政治局會議可能釋出的政策訊號。市場預期，若後續政策持續支持科技創新與先進製造，加上AI投資需求維持成長，將有助於提振中國科技股表現；但全球半導體估值偏高、地緣政治及出口管制等因素，仍可能使市場維持震盪格局。

長鑫科技IPO首日即登頂

中國DRAM龍頭長鑫科技上市首日股價大漲466%，市值逼近3.28兆元人民幣，躍居A股市值龍頭，超越工商銀行成為A股市值最高公司，高點時市值更一度超越騰訊及美國晶片大廠Intel。此次IPO募資666.07億元人民幣，創下科創板開板以來最大募資紀錄；首日成交額突破1,411億元人民幣，更成為A股史上首檔單日成交金額突破千億元的個股，展現市場對中國記憶體產業的高度期待。

市場認為長鑫科技的成功來自近十年的持續投入。公司自2016年成立後，在DRAM市場長期投入研發與擴產，歷經多年虧損，直到AI帶動記憶體需求成長、產業景氣回升，才於2025年首度實現年度獲利。

市場看好長期成長潛力

長鑫科技股價大漲也讓早期投資人獲得可觀回報，其中，阿里巴巴持有近5%股權，原始投資成本約76億元人民幣，上市後帳面價值增至約1,640億元人民幣，浮盈逾1,560億元人民幣；相較之下，碧桂園創投於上市前出售持股，錯失後續大幅增值機會。券商普遍看好公司在DRAM市場的市占率提升，但也有分析認為，首日大漲主要反映發行價偏低後的估值修復，短期股價已累積相當漲幅，追價空間有限。

仍然難複製SK海力士效應

儘管長鑫科技被視為中國版SK海力士，市場認為其對整體股市的帶動效果仍難與韓國相提並論。分析指出，全球AI與半導體類股近期面臨估值壓力，長鑫科技首日強勢表現較偏向新股行情，對市場信心雖具正面意義，但由於上證綜合指數涵蓋眾多上市公司，單一權值股對指數影響有限，不易複製SK海力士對韓股的拉抬效應。此外，香港目前尚未開放投資中國A股單一股票ETF，投資人未來若希望參與長鑫科技表現，仍須透過納入其成分股的科創板ETF等工具間接布局。

自主發展成為戰略核心

為降低對海外技術與零組件的依賴，長鑫積極打造自主供應鏈，布局涵蓋設計、晶圓製造、測試及封裝等關鍵環節。報導指出，極芯拓方負責高頻寬記憶體（HBM）晶片設計，天盛方儲負責12吋晶圓製造，芯曜鑫則負責晶片測試與封裝，形成完整的本土生產體系。市場認為，長鑫正借鏡華為建立供應鏈生態系的模式，希望將核心製程與先進封裝能力掌握在自身體系內，預計今年底前啟動HBM3E量產，持續縮小與國際競爭對手的技術差距。

美國限制升級

長鑫的快速發展也伴隨地緣政治挑戰。美國已將公司列入國防部黑名單，韓國亦曾指控相關人員涉及技術外流，使公司面臨更嚴格的國際審視。市場認為，在中國龐大的AI需求、政策支持及資本投入帶動下，長鑫有望成為中國自主AI基礎設施的重要支柱，降低對海外記憶體供應商的依賴。不過，美國未來若持續收緊半導體技術限制，以及高頻寬記憶體等先進技術仍落後國際領導廠商，將是長鑫未來全球擴張過程中的主要挑戰。

中國DUV光刻機傳量產

市場傳出一家中國國有企業已開始量產浸沒式深紫外（DUV）光刻機，引發投資人擔憂ASML在光刻設備市場的領先地位受到挑戰。消息曝光後，ASML股價一度重挫8.3%，跌至6月初以來低點，歐美半導體設備類股同步走弱。市場認為，若後續技術成熟並成功導入本土晶圓廠，將有助於降低中國對海外光刻設備的依賴，進一步推動半導體供應鏈自主化。

出口管制催化自主化

DUV光刻機是半導體製造的重要設備，而ASML更掌握技術門檻最高的EUV光刻機。受美國出口管制影響，ASML已無法向中國出口EUV設備及最先進的DUV機型，使中國加速發展國產替代方案。不過，目前中國量產進度仍落後國際領導廠商，ASML在高階光刻技術仍具明顯優勢。儘管如此，中國仍是ASML第二季第三大市場，未來若本土設備技術持續突破，長期可能對其中國市場業務帶來競爭壓力。

首批設備瞄準中芯、華虹與長鑫

隨著中國DRAM及邏輯晶片產能持續擴張，預估至2030年前僅DRAM產線每月新增產能就需超過50萬片晶圓，對浸沒式DUV光刻機的需求將達數百台。然而，ASML仍須供應全球市場，不可能完全滿足中國需求，因此中國發展本土光刻設備，主要是為了補足供應缺口，而非立即取代國際設備商。
首批DUV設備預計今年交付包括中芯國際、華虹半導體及長鑫科技（CXMT）等本土晶圓與記憶體製造商，協助提升中國成熟製程晶片的自主生產能力。

量產不等於成熟，長期風險仍待觀察

摩根大通表示，成功生產少量DUV設備並不代表已具備大規模商業化能力，真正關鍵仍在於設備的良率、套刻精度、生產效率及長時間運作的可靠性。分析認為，中國DUV量產代表半導體設備自主化再向前邁進，將逐步提高ASML在中國市場的長期競爭壓力，但短期內尚不足以改變其技術領先地位與中期獲利前景。

中國本土設備製造商雖持續推進技術自主化，但現階段仍難以對ASML形成實質競爭，其技術成熟度、供應能力及量產經驗仍有差距，因此對ASML中期營運影響尚有限。