半導體族群回檔，日經收黑。【群益獨家觀點】

【日經日K】

【日經】

週四（08/06）日經下跌0.93%，東證上漲0.24%，Prime市場上漲家數逾七成，前一交易日美股道瓊收紅、那指收黑，SanDisk公布低於市場預期的獲利指引，科技股賣壓浮現，日經開低後盤中一度重挫2%失守65,000 點，隨後部份企業亮眼財報吸引資金進駐，帶動指數收復逾半跌幅，終場下跌近1%。成交額縮至9.69兆日圓。賣壓集中於半導體設備、電子零組件與光纖電纜族群，NAND廠鎧俠（285A）-10.24%遭Sandisk財報拖累下挫、被動元件廠太陽誘電（6976）-10.98%，Ibiden（4062）−6.49%、東京威力科創（8035）−5.50%、村田製作所（6981）−5.21%、瑞薩電子（6723）−3.67%、愛德萬測試（6857）−2.34%。資金轉向核心消費、醫療保健等防禦族群與具財報題材的個股。33類股中26類上漲，漲幅居前為纖維製品、醫藥品、其他製品；跌幅居前為非鐵金屬、玻璃陶瓷、電機。

軟銀（9984）昨日盤後公布財報，今日開盤下跌約4.7%。首季淨利年減18% 優於市場共識預期，關鍵在投資Intel的6月帳面投資利益，字節跳動估值上升亦有貢獻。惟OpenAI當季並無評價利益，願景基金旗下其他新創仍呈下滑。財務長後藤稱英特爾漲勢是正面驚喜，並拒絕評論OpenAI 上市進度，彭博先前報導其掛牌時點已推遲至最快2027年。融資結構部分，軟銀已與高盛、摩根大通、瑞穗、阿波羅與三井住友簽訂100億美元、為期兩年的融資型貸款，以OpenAI持股為擔保、本月動用並由母公司擔任保證人，契約並載明若OpenAI特別股價值大幅下跌，借款方須追繳現金或提前還款。彭博估算，即便計入此筆貸款，軟銀仍須再籌措逾200億美元，因400億美元過渡性貸款須於明年3月前完成再融資，另需支應ABB機器人業務（54億美元）與DigitalBridge併購案。整體而言，這份財報數字雖呈現優於預期，但沒有解除市場對軟銀用大量借款加碼 AI、並高度依賴 OpenAI估值的擔憂，一旦AI資產價格轉弱，問題可能從帳面虧損升級成現金壓力。

財務省昨日公布截至08/01當週資料，外資賣超日股3,925億日圓，中斷前週的買超，該週同時涵蓋07/28的下挫與07/31的大漲，方向性較為有限，該週另有中國記憶體擴產與熊本地震後供應鏈狀況未明的負面消息。匯率方面，日圓今晨回貶至158.41，依車廠最新財測顯示，本年度匯率假設全數落在150至160區間，其中豐田、本田、鈴木較5月進一步下修，158的水位落在多數車廠假設的弱側，顯示匯兌對本年度獲利仍屬正貢獻。彭博產業研究指出，車廠顯然視干預為對極端走勢的煞車而非趨勢反轉。

美股週四連二日收黑，伊朗傳出將限制美國與以色列船隻通過荷莫茲海峽，並要求其視為敵對的國家先行補償，早前重啟協議樂觀預期急速降溫。法斯通訊社另稱伊朗海軍已對海峽入口的敵對目標發動攻擊，川普則稱談判進行順利但未證實是否達成協議。西德州原油回升逾1%，美10年債殖利率彈升至 4.68%。今晚美國7月非農為本週最大變數，初領失業金人數連三週低於20萬、第二季生產力加速，勞動市場韌性使通膨成為9月會議的主要變數，市場目前需要的是一個溫和放緩、但未失速的數字。

【美日兌日k】

【類股漲跌】