個股期2026年10月合約熱門標的_20260917
schedule 2026/09/17 12:59:41
台晶圓代工廠近年積極由傳統成熟製程轉型為特殊製程與異質整合平台，跨入先進封裝及12奈米製程，持續切入AI、矽光子、通訊等前瞻領域市場。
台塑膠廠持續將營運重心放在電子材料高階產品開發與認證，今年8月電子材料營收占比已達59.8%。其中，銅箔高階產品目前以HVLP3、HVLP4為主，受惠AI需求強勁大吃 AI 紅利。
