英偉達推動新散熱技術以應對高功耗需求

【英偉達要求供應商開發MLCP技術 單價爲現有散熱方案3-5倍】9月15日訊，由於AI新平臺Rubin與下一代Feynman平臺功耗或高達2000W以上，現有散熱方案無法應對，消息稱英偉達要求供應商開發全新“微通道水冷板（MLCP）”技術，單價是現有散熱方案的三至五倍。（臺灣經濟日報）