光模塊產業的材料創新與市場需求

【斯瑞新材：公司圍繞光模塊的主要產品有芯片基座和殼體】9月19日訊，斯瑞新材接受調研時表示，公司圍繞光模塊的主要產品有芯片基座和殼體。400G以上光模塊芯片對散熱要求大幅提高，需要具有低膨脹、更高導熱特性的新材料來滿足要求，不同成份的鎢銅合金可以滿足400G、800G、1.6T光模塊需求。現階段，公司客戶主要有菲尼薩、環球廣電、天孚通信、索爾思、東莞訊滔等。隨著光模塊對散熱要求的大幅提高，要求殼體材料具有更高的導熱和力學性能，公司將新型銅合金應用於光模塊殼體，解決行業技術痛點。同時，公司擬使用自有資金投資建設年產2000萬套光模塊基座、1000萬套光模塊殼體的生產能力。