美利信擬定增募資計畫概述

【美利信：擬定增募資不超過12億元，用於半導體裝備精密結構件建設等項目】12月4日訊，美利信公告，公司本次向特定對象發行募集資金總額不超過人民幣120,000.00萬元（含本數），扣除發行費用後的募集資金淨額將用於半導體裝備精密結構件建設項目、通信及汽車零部件可釺焊壓鑄產業化項目、補充流動資金項目。項目投資總額超出募集資金淨額部分由公司以自有資金或通過其他融資方式解決。公司董事會可根據股東會的授權，對項目的募集資金投入順序和金額進行適當調整。