景嘉微子公司邊端側AI SoC芯片完成關鍵階段工作

【景嘉微：子公司邊端側AI SoC芯片已順利完成流片、封裝、回片等關鍵階段工作】12月15日訊，景嘉微公告，控股子公司無錫誠恆微電子有限公司自主研發的邊端側AISoC芯片CH37系列，目前已順利完成流片、封裝、回片及點亮等關鍵階段工作。芯片點亮後，經測試，其基本功能與核心性能指標（包括算力效率、模塊協同及穩定性等）均已達到設計要求，標誌著該項目取得階段性突破。後續，誠恆微將加快推進芯片的功耗優化與全面性能測試，確保產品早日具備量產條件。