方邦股份持續獲得小批量量產訂單的最新進展

【方邦股份：公司可剝銅持續獲得小批量量產訂單】12月15日訊，方邦股份在互動平臺表示，目前，公司可剝銅已陸續通過部分代表性載板廠商和相關頭部芯片終端客戶的量產驗證，持續獲得小批量量產訂單。可剝銅是適配mSAP工藝製備芯片載板的基礎材料。CoWoP工藝目前尚未落地，尚未成爲主流封裝技術路線，公司將與相關下游密切配合，推進相關測試工作。