神工股份硅零部件在存儲芯片製造中的應用與市場展望

【神工股份：公司硅零部件應用於存儲芯片刻蝕環節】12月17日訊，神工股份發佈投資者關係活動記錄表，公司大直徑硅材料的製成品硅零部件，主要應用於存儲芯片製造廠的刻蝕環節，開工率越高，使用量越大。公司認爲，半導體產業週期上行有望帶來更多市場需求。公司是上游材料及零部件供應商，如果下游終端存儲芯片製造廠的開工率提升乃至資本開支增加帶來新的需求，一般需要約1-2個季度傳導到公司。本月初開始，公司已經與日本、韓國客戶接洽新訂單。