金盤科技可轉債發行計畫及其投資項目概覽

【金盤科技：擬發行16.72億元可轉債 用於數據中心電源模塊等】12月22日訊，金盤科技公告，公司本次發行可轉債募集資金總額爲16.72億元，扣除相關發行費用後將用於投資以下項目：數據中心電源模塊及高效節能電力裝備智能製造項目，建成達產後將新增產能數據中心電源模塊等成套系列產品1,200套/年（包括中低壓開關設備1.9萬臺/年）、VPI變壓器410萬kVA/年；高效節能液浸式變壓器及非晶合金鐵芯智能製造項目，建成達產後將新增產能非晶合金鐵芯及硅鋼立體卷鐵芯液浸式變壓器1,578萬kVA/年等。