新型散熱銅粉在半導體應用中的發展動態

【有研粉材：公司新型散熱銅粉應用於華爲昇騰910B芯片】12月23日訊，有研粉材在投資者關係活動記錄表中稱，公司新型散熱銅粉是與華爲合作開發的產品，應用於華爲昇騰910B芯片。目前銷售的3D打印粉體材料中，民品佔比不高，隨著鞋模、模具、手板等民品市場的興起，未來民品佔比會逐漸提高。目前有研增材在手訂單飽和，產能基本打滿。