封裝市場展望：先進與存儲封裝的佈局建議

【中信證券：建議當前核心圍繞先進封裝和存儲封裝環節進行佈局】1月23日訊，中信證券研報表示，在原材料價格上漲、AI和存儲等需求增加的背景下，我們認爲當前有望步入新一輪封裝漲價的起點，而在國產算力需求牽引下先進封裝的市場關注度有望提升。我們建議當前核心圍繞先進封裝和存儲封裝環節進行佈局。