賽分科技自產微球技術進展概述

【賽分科技：公司目前已具備自產微球的能力】1月28日訊，賽分科技在投資者在互動平臺表示，公司目前已具備自產微球的能力。公司掌握了不同基質(瓊脂糖、聚合物、硅膠)微球材料製備的技術，對微球粒徑、孔徑、機械強度等能夠進行精確調控。公司可合成粒徑在1.7~125μm微球，粒徑分佈精準控制1.1-1.3之間，孔徑覆蓋6nm-400nm等不同規格。此外，公司針對不同應用領域開發合成出不同機械強度的微球，提高了產品選擇性，可滿足色譜填料的生產需求。