利揚芯片擬定增募資計劃概述

【利揚芯片：擬定增募資不超過9.7億元，用於集成電路測試等項目】1月30日訊，利揚芯片公告，公司本次向特定對象發行股票擬募集資金總額不超過97,000.00萬元（含本數），募集資金在扣除相關發行費用後的募集資金淨額將全部用於東城利揚芯片集成電路測試項目、晶圓激光隱切項目（一期）、異質疊層先進封裝工藝研發項目、補充流動資金及償還銀行貸款。募集資金到位前，公司可以根據募集資金投資項目的實際情況，以自有或自籌資金先行投入，並在募集資金到位後根據相關法律法規規定予以置換。