鴻仕達智能科技股份有限公司擬募資計劃概覽

【鴻仕達衝刺北交所：擬募集資金超2億元，近半募集資金將用於還貸補流】2月16日訊，2月13日，北京證券交易所披露了崑山鴻仕達智能科技股份有限公司（鴻仕達，874538.BJ）招股說明書（申報稿）。鴻仕達是一家專業從事智能自動化設備、智能柔性生產線、配件及耗材的研發、生產及銷售的高新技術企業，也是國家級專精特新“小巨人”企業。招股書顯示，本次發行前鴻仕達總股本爲4266萬股，本次發行不超過1350萬股(未考慮超額配售選擇權)股票，擬募集資金2.169531億元，本次發行的股票數量佔發行後發行人總股本的比例爲24.04%，保薦機構爲東吳證券股份有限公司。募集資金在扣除發行費用後將用於投資建設“智能製造裝備擴產項目”、“研發中心建設項目”、償還銀行貸款和補充流動資金，分別爲6634.11萬元、5061.2萬元、4000萬元和6000萬元，46%用於償還銀行貸款和補充流動資金。（澎湃）