每日存儲市場要聞概覽

【整理：每日存儲市場要聞速遞（2026-02-27）】1. SK海力士與閃迪公司正式啓動下一代存儲器“HBF”全球標準化進程。
2. IDC：存儲芯片短缺，智能手機市場將大幅萎縮近13%。
3. 高盛：英偉達強勁財報難阻股價下跌，利好兌現壓力顯現。
4. 博通高管：預計到2027年，將至少售出100萬枚3D堆疊芯片。
5. 機構：2025年12月全球手機平均內存8.4GB創新高。
6. 小米胡馨心：上游存儲器漲價將引發下游手機成本上升正反饋循環。
7. 存儲成本飛昇+雲端AI算力提升等，榮耀林林稱可能所有3C設備的形態和使用方式都要發生鉅變。
8. 高密低耗“生物—電子”存儲設備研發成功。
9. 普冉股份：2025年淨利潤同比下降28.79%，存儲芯片產品的營業收入較去年同期有所上升。
10. 集邦諮詢：漲價效應帶動2025年第四季度DRAM產業營收成長達29.4%。
11. 消息人士：美國航空航天和芯片行業稀土短缺問題日益加劇。