地平線芯片團隊調整與未來發展方向

【地平線芯片負責人將離職 公司走向軟硬一體架構】3月16日訊，地平線芯片研發負責人陳鵬即將離職，內部呼聲比較高的接替人選是地平線副總裁兼首席架構師蘇箐。據悉，地平線內部一直在推動軟硬一體，蘇箐也參與了征程7系列芯片的架構設計和產品定義。（36氪）