:::
2026-03-17
金冠電氣半導體陶瓷基板研發進展報告
金冠電氣在互動平臺回覆稱，公司的半導體陶瓷基板已完成小樣試品研發，部分產品已有合格的實驗室樣品，正在進行工藝穩定性驗證。
最新市場快訊
19:22:43
19:19:00
19:18:38
19:18:20
19:17:23
