晶圓代工產業未來展望：2026年產值增長預測

【集邦諮詢：預估2026年晶圓代工產值年增24.8%】3月19日訊，根據TrendForce集邦諮詢最新晶圓代工產業研究，2026年由於北美雲端服務供應商(CSP)、AI新創公司持續投入AI領域競逐，預期AI相關主芯片、周邊IC需求將繼續引領全球晶圓代工產業成長，全年產值有望年增24.8%，約2188億美元，預計TSMC（臺積電）產值將年增32%，幅度最大。