特斯拉與SpaceX攜手打造TERAFAB芯片工廠的未來展望

【特斯拉：打造TERAFAB芯片工廠是爲了彌合當下芯片產能與未來需求的鴻溝】3月22日訊，特斯拉在社交平臺發文稱，攜手SpaceX與人工智能公司xAI，我們正在建造史上規模最大的芯片製造工廠TERAFAB（年產能1太瓦），將邏輯芯片、存儲芯片與先進封裝技術集於一體。爲了儘可能高效地利用太陽能，我們需要每年將1億噸太陽能收集設備送入太空。這需要極其龐大的規模：具備向軌道發射數百萬噸物資的能力、太陽能供能的人工智能衛星、數百萬臺特斯拉擎天柱機器人協助建造。所有這些都需要芯片，僅Optimus機器人就需要100-200吉瓦的芯片，而太陽能人工智能衛星更需太瓦級別的芯片。這一需求已超過當今全球所有芯片製造商的總產能，甚至超過它們在2030年的預計產能（基於預期增長）。打造TERAFAB，正是爲了彌合當下芯片產能與未來需求之間的鴻溝，創造一個屬於星際文明的未來。