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2026-04-01
每日存儲市場動態概覽(2026年4月1日)
【整理:每日存儲市場要聞速遞(2026-04-01)】1. 韓國芯片巨頭加大在華投資:三星西安工廠工藝升級,SK海力士提升兩大工廠產能。
2. 美光計劃研發堆疊式GDDR技術,預計2027年推出原型產品。
3. “HBM之父”:AI將以內存爲中心,GPU或淪爲普通組件。
4. 消息稱美光嘗試垂直堆疊GDDR內存:在標準GDDR與HBM間開闢新路。
5. 鎧俠宣佈逐步退市2D NAND與第三代BiCS FLASH產品,出貨延至2028年底。
6. 機構:現貨貿易拋盤低端資源承壓,渠道低容量DDR4內存條價格下跌逾20%。
7. 報道稱臺積電3納米產能告急,三星2納米成全球唯一平替。
8. 德明利:預計一季度淨利潤31.5億元–36.5億元,存儲價格持續上漲。
9. 機構:AI服務器需求支撐2026年第二季度存儲器合約價上行,CSP借長期協議鎖定供貨。
10. 誠邦股份:擬定增募資不超1億元,用於嵌入式存儲芯片擴產項目等。
2. 美光計劃研發堆疊式GDDR技術,預計2027年推出原型產品。
3. “HBM之父”:AI將以內存爲中心,GPU或淪爲普通組件。
4. 消息稱美光嘗試垂直堆疊GDDR內存:在標準GDDR與HBM間開闢新路。
5. 鎧俠宣佈逐步退市2D NAND與第三代BiCS FLASH產品,出貨延至2028年底。
6. 機構:現貨貿易拋盤低端資源承壓,渠道低容量DDR4內存條價格下跌逾20%。
7. 報道稱臺積電3納米產能告急,三星2納米成全球唯一平替。
8. 德明利:預計一季度淨利潤31.5億元–36.5億元,存儲價格持續上漲。
9. 機構:AI服務器需求支撐2026年第二季度存儲器合約價上行,CSP借長期協議鎖定供貨。
10. 誠邦股份:擬定增募資不超1億元,用於嵌入式存儲芯片擴產項目等。
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