高帶寬閃存技術的未來與AI產業的轉型趨勢

【HBM之父：看好高帶寬閃存技術 未來AI產業或從GPU轉向內存主導】4月1日訊，被稱爲“HBM之父”的韓國科學技術院電氣與電子工程學院教授金正浩表示，AI芯片格局即將發生根本性變化，當前由英偉達主導、以GPU爲核心的體系，最終轉變爲受內存主導的架構。儘管現階段計算架構仍以GPU和CPU爲核心，但未來的系統將圍繞超大容量內存構建，處理器則更像是嵌入其中的組件。金正浩指出，當前通過堆疊DRAM（動態隨機存儲器）以實現超高帶寬的HBM產品，或難以滿足智能體時代的需求。作爲下一代路徑，他重點看好HBF（High Bandwidth Flash，高帶寬閃存）技術。作爲一種新型存儲技術，HBF方案通過堆疊NAND閃存來替代DRAM，構建類似“巨型書架”的長期存儲體系，從而在容量上實現數量級躍升。（澎湃）