四會富仕擬定增募資計畫概覽

【四會富仕：擬定增募資不超9.5億元，用於年產60萬平方米高多層、HDI電路板項目】4月8日訊，四會富仕公告，公司本次向特定對象發行A股股票募集資金總額不超過95,000.00萬元（含本數），在扣除發行費用後將用於年產558萬平方米高可靠性電路板新建項目——年產60萬平方米高多層、HDI電路板項目（一期）。在本次向特定對象發行股份募集資金到位之前，公司將根據募集資金投資項目進度的實際情況以自籌資金先行投入，並在募集資金到位後按照相關法規規定的程序予以置換。