可插拔光模塊技術的未來展望與市場影響

【中信證券：XPO將顯著擴展可插拔光模塊的應用場景】4月13日訊，中信證券指出，AI算力集羣正從“單純堆算力”轉向“網絡效率的比拼”，將對AI互聯方案提出更爲全面和苛刻的要求。XPO作爲Arista聯合60餘傢伙伴推出的新一代可插拔光模塊方案，以8倍帶寬、4倍前面板密度、原生液冷與完整熱插拔特性，成功打破傳統OSFP的物理極限，同時兼顧CPO/NPO的性能優勢與可插拔的運維便利性，爲AI萬卡級的Scale up/Scale out/Scale across全場景提供了更爲務實的升級路徑。中信證券認爲，XPO將顯著擴展可插拔光模塊的應用場景，驅動國內光模塊廠商在覈心技術上實現平滑演進與下一代光互聯升級，啓動新一輪的業績估值增長週期。