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2026-04-15
近期科技領域重要動態概覽
【整理:每日科技要聞速遞(4月15日)】
人工智能:
1. 火山引擎:視頻生成領域全球SOTA模型Seedance 2.0全面開放API服務。
2. 市場消息:英偉達推出開源量子人工智能模型“ISING”。
3. 美財政部尋求接入Anthropic旗下Mythos模型,以發現系統漏洞。
4. Anthropic擬推Opus 4.7模型和AI設計工具。
5. Anthropic將Claude Enterprise改爲按使用量計費。
6. OpenAI推出Cyber緊咬Anthropic,AI漏洞挖掘能力引監管層憂慮。
集成電路(芯片):
1. SK海力士計劃將HBM4出貨量減少約20%至30%。
2. 消息稱三星晶圓代工HBM4內存基礎裸片報價上調40~50%。
3. 臺積電2027先進封裝產能預估達200萬片晶圓,增幅超50%。
其他:
1. 高德:近期將發佈首款四足機器人。
2. 我國成功發射吉星高分07A02星等衛星。
3. 海關總署:一季度電動汽車出口增長77.5%。
4. 中科宇航孟祥福:力箭一號運載火箭年產超10發,後續將達30發。
5. 香港擬出臺低空經濟發展綱領,已對接內地推動跨境低空試飛儘快開展。
6. 消息稱三星顯示2026年計劃爲蘋果iPhone Ultra生產800~900萬塊內屏面板。
7. 蘋果新款平價電腦MacBook Neo首批產品已售罄,正向供應商緊急追加大量訂單。
人工智能:
1. 火山引擎:視頻生成領域全球SOTA模型Seedance 2.0全面開放API服務。
2. 市場消息:英偉達推出開源量子人工智能模型“ISING”。
3. 美財政部尋求接入Anthropic旗下Mythos模型,以發現系統漏洞。
4. Anthropic擬推Opus 4.7模型和AI設計工具。
5. Anthropic將Claude Enterprise改爲按使用量計費。
6. OpenAI推出Cyber緊咬Anthropic,AI漏洞挖掘能力引監管層憂慮。
集成電路(芯片):
1. SK海力士計劃將HBM4出貨量減少約20%至30%。
2. 消息稱三星晶圓代工HBM4內存基礎裸片報價上調40~50%。
3. 臺積電2027先進封裝產能預估達200萬片晶圓,增幅超50%。
其他:
1. 高德:近期將發佈首款四足機器人。
2. 我國成功發射吉星高分07A02星等衛星。
3. 海關總署:一季度電動汽車出口增長77.5%。
4. 中科宇航孟祥福:力箭一號運載火箭年產超10發,後續將達30發。
5. 香港擬出臺低空經濟發展綱領,已對接內地推動跨境低空試飛儘快開展。
6. 消息稱三星顯示2026年計劃爲蘋果iPhone Ultra生產800~900萬塊內屏面板。
7. 蘋果新款平價電腦MacBook Neo首批產品已售罄,正向供應商緊急追加大量訂單。
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