臺積電新技術展示：聚焦芯片製造的創新與經濟性

【臺積電展示新一代芯片技術 擬繞開阿斯麥昂貴的新設備】4月23日訊，臺積電週三展示了其最新一代芯片製造技術，並表示預計無需使用阿斯麥昂貴的新機器，就能製造出更小、更快的芯片。爲英偉達、蘋果、谷歌等衆多公司製造芯片的臺積電展示了兩項芯片製造技術的改進：一項是名爲A13的技術，將於2029年投產，可能用於人工智能芯片；另一項是名爲N2U的技術，這是一種更經濟的選擇，可用於製造手機、筆記本電腦以及人工智能芯片。對於臺積電週三展示的所有技術，該公司計劃從其荷蘭供應商阿斯麥現有的極紫外光刻機器（EUV）中挖掘更多潛力，而不是轉向更新一代的高數值孔徑極紫外光刻機（High-NA EUV），後者每臺售價高達4億美元，大約是舊機器成本的兩倍。臺積電首席運營官兼高級副總裁Kevin Zhang表示：“我認爲，這是我們研發部門在利用現有EUV技術方面做得非常出色的地方，同時設定了積極的技術微縮路線圖。這絕對是一個優勢。”