華特氣體於HBM產業鏈的佈局與技術創新

【華特氣體：深度佈局HBM產業鏈 爲其關鍵的TSV工藝提供先進刻蝕氣體】4月24日訊，華特氣體在互動平臺表示，HBM憑藉高帶寬、低功耗、大容量的核心優勢，成爲解決AI時代GPU（圖形處理單元）海量數據高速傳輸瓶頸的“剛需組件”，在高算力場景中具備不可替代性，其市場規模正隨AI服務器滲透率提升呈指數級增長。公司深度佈局HBM產業鏈，爲其關鍵的TSV（硅通孔）工藝提供先進刻蝕氣體。