盛美上海推出首臺PECVD SiCN設備，助力高端IC工藝

【盛美上海首臺PECVD SiCN設備順利出機】4月27日訊，4月27日，盛美上海宣佈，其首臺等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）碳氮化硅（SiCN）設備已正式出機。該設備旨在支持55納米及以下高端IC工藝的後段金屬互聯工藝應用中的PECVD NDC (SiCN)工藝，應用場景包括銅氧化抑制、銅擴散阻擋層及刻蝕停止層。（證券時報）