半導體硅片行業前景展望

【中信證券：半導體硅片再迎上行週期】4月27日訊，中信證券研報指出，我們判斷AI需求驅動下半導體硅片行業正在進入上行週期，量增邏輯已經在2025年出現，漲價邏輯有望在2026年第二季度出現，疊加12英寸硅片國產替代加速，我們看好中國硅片公司的長期成長性。重點推薦重摻硅片產品佔比相對較高的硅片公司，建議關注12英寸輕摻硅片出貨量領先的其他硅片公司。